印刷工艺流程

1、原稿的选择或设计，原稿是印刷完成图像复制过程的原始依据，一般为实物或载体上的图文信息，若原稿种类不同，必须用不同的制版和印刷方法，以使印刷品忠于原稿，将原稿的文字，图像色调，能迅速而忠实的大量复制。印刷所用原稿，概分文字原稿，图画原稿、照像原稿等类。新近已有用实物直接分色者，可免拍摄原稿之浪费与色调损失。

2、原版设计制作与打样，设计制作一般是指用扫描完的图片或直接用图库的图片文件，加上图案文字，根据客户的意图进行编排设计，最后制作成可以发排输出的完整文件。设计制作完成经客户确认后，再进行打样，可以采用数码打样打出和印刷品一样的样张。

3、拼版、晒版PS版，印刷制版所用的胶片，被称为菲林片，为了印刷时好追色，必须要出菲林片，否则没法印刷。出菲林就是把制作好的版面，通过设备输出到可以印刷的PC胶片上，专业术语叫菲林片。用菲林片晒PS版即可上机印刷，就相当于照片的底片一样。在精度印刷时是必不可少一道工序。

4、正式印刷将晒好的PS版固定到印刷机的胶辊上，调校油墨，开机印刷。除了选择适当的承印物及油墨外，印刷品的最终效果还是需要通过适当的印刷方式来完成。印刷种类有多款，方法不同，操作也不同，成本与效果亦各异。常用印刷种类及特点>>

5、印后加工通常印后加工有印后覆膜、压痕、折页、裱糊、UV、装订、凹凸、烫金、银等工艺。具体印后加工工艺有以下多种：

（1）装订（胶装、精装、骑马订、平订、简装、粘面）

（2）折页（二折、三折、四折、五折等）

（3）覆膜（亮膜、哑膜）、上光、过油（局部、全部）、UV（局部、全部）

（4）普通闷切（直角、圆角、圆、椭圆）、异形闷切、烫金（金、银）、起凸

（5）裱糊（信封、回手提袋、包装盒、精装书封皮、卡盒）

抗浮锚杆施工工艺流程

1、钻孔过程中，因富水砂卵石层易塌孔，产生以下两种困扰：其一，钻杆无法拔出，锚杆孔无法成孔；其二，即使钻杆钻至设计深度，在拔出钻杆后，因卵石层易再次塌孔堵塞孔道，锚杆钢筋无法完全下放至锚杆孔内，锚杆长度无法满足设计要求；

2、钻杆穿过高压流动的富水层时，易形成管涌，水流不断且压力大，采用传统注浆方式时水泥浆被管涌水冲刷带走，无法保障锚杆注浆质量；注浆完毕后，高压水通过锚杆注浆体四周上冒，严重影响底板防水施工质量，使底板存在较大的渗漏隐患；

3、富水的砂卵石层，因水位的变化，锚杆抗拔力得不到有效保证。

芯片IC制造的工艺流程是什么

1、用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅最终沉积成为半导体等级的硅棒。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化。

2、将一个单晶籽晶导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天后，慢慢地将单晶提取出来，得到一根硅棒。

3、随后硅棒被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测。最后通过激光扫描去除不合格的晶片，合格的圆晶片交给芯片生产厂商。

4、芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。

5、硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，之后管芯被插装进它的封装中。便制作好了。

制作糖水桃罐头有哪些工艺流程

原料 选择—原料处 理—去皮漂洗—预煮、冷却—修 整、装 罐―排气 一装罐 一杀 菌、冷却— 成品