封装基板与pcb区别
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。
封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。
pcb差分线怎么绕等长
pcb差分线按以下方法绕等长：连接好需要绕等长的线。T+R开始绕等长，TAB键调出等长属性设置框。滑动走蛇形线即可；其中“《”和“》”可以分别调整蛇形线的上下幅度，数字键1减小拐角幅度，数字键2增大拐角幅度、数字键3减小Gap间距、数字键4增大Gap间距。
AD如何翻转PCB元件
翻转PCB元件，从某种程度上来说就是将元件更换层，不过我们通常的操作只能操作一个元件，而且需要设置元件的层属性。这里以AltiumDesigner13为例，介绍一个不需要设置元件层属性就可以翻转PCB元件的方法。
打开你的AltiumDesigner，通过File加载你的PCB文件。
选中你需要翻转的元件，可以是一个或者多个。
确认选中的元件是否正确，避免误操作。
点击菜单栏的“Edit”，在弹出的子菜单列表当中选择“Move”。
在下一级子菜单当中选中“FppSection”。
软件开始执行翻转操作，具体时间视所选元件的数量，完成以后可以看到被选中的区域已经180度翻转了，顶层的会切换到底层去。
PCB与FPC的区别在哪里
PCB是印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
FPC是PCB板的一种，中文名为柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
